领先于英特尔，奥姆迪亚和中国科学院，在2025年

如果先进的流程涉及摩尔法律的极端价值，那么对数百亿美元的AI计算机功率的需求要求芯片建筑以重建芯片建筑：中国的综合巡回赛行业正在经历最残酷的“两行战争”。谁定义了下一代综合电路的生与死规则？从7月11日至12日，中国综合巡回赛的第五次创新创新展览以及IC应用生态展（ICIDIA 2025）的生态展览将在苏州的Jinji Lake International Conference Center一起合作，共同建立未来。作为在中国“政府环境研究投资”的罕见联合4D平台，该会议将吸引500多家筹码设计公司，200多家Applimachine和终端阳离子的完整公司，AI和Systems Solutions的150多家供应商以及3,0多个供应商00专业受众。重建工业结构的主要活动，“完整的产业连锁会议”将很快出现！ 01 Peak Discussion: Global Leader Decoding Core Trends Summit Forum: Predictive Songs for The Closhed Door Industry, Vice President of Intel Research Institute, Dean of Intel China Research Institute, "Uneven Separation Zene Integrated Computing Power Revolution" - Ai Drives " - Postmore was Song Break Break Break Break Break Break Break Break Pass Zhu, China's Prime Minister's Predictions " - Cydi Consulting Vice President of" Global Integrated Circuit Industry: Groundbreaking Strategy Under反循环 - 李的关键点的独家数据，即“ Oporerpiance Xuel Institution ture the Hong的主要客人”的扩张策略，Julin Technology的总裁兼总经理中国科学院计算机科学技术研究所副主任继续解锁更重量级的名人。政府和公司将在合作：江苏/苏州/中国综合巡回赛设计联盟的工业信息技术系首次启动：“中国中国综合人才发展研究报告中国半导体协会的综合人才发展研究报告”预测，到2025年，中国综合巡回赛人才的差距将扩展到300,000。高端人才稀缺（芯片建筑师，过程工程师等）的缺乏。中国共产党国民大会首次协调“三”协调，以及科学，技术和人才的部署和部署，清楚地实施了建立一个国家与科学和教育的策略，该战略是与TAL建立一个国家的策略通过创新促进的ENT和开发。在2021年，州立法机关的学位委员会将增加综合科学和工程学的第一级学科，以促进微电子，材料科学和量子信息等领域的深刻越野。在地方一级，广东Qiangxin项目和苏州Xinging计划等地区战略正在接一个地实施，并且在建立创新工业教育和建立特殊工业资金的创新中心时，技术结果的转变也加速了。开发研究报告报告了2025年中国的巡回赛人才，它将全面分析中国综合巡回赛行业人才发展的一般描述，并为主要大学开发综合电路。道路纪律提供了参考，提供了现代解释的建议，使公司使用和培养人才，这是一个D促进了行业，学术界和研究之间的深入交流和合作。 02技术深水区：AI+汽车芯片战斗开发人员会议增量开发：机翼功率限制的计算。摩尔在法律中的减速使计算机行业达到了关键的转折点。随着晶体管收缩并接近其物理极限，独特的技术迭代路线失败了。在这一点上，3D套餐和芯片技术的增长以及这些统一记忆的集成和整合体系结构的进步已经取得了进步用于发展和下巴的历史机会ESE芯片行业要“改变车道并超车”。工业，学术和研究力量在这项计算机力量革命的最前沿工作。这是Xi'anjiaotong大学人工智能学院解码算法的建筑中的共同创新。 Qiyi Moore描述了INF PowerLarge -Scale -orgatic的高速互连技术。 Hongxin Micro-Nan USA AI重建EDA工具链。基于Yikatong/Silicon的情报/MIDU技术正在促进在汽车，数字人员和教育等方案中的主要模型的实施。 Guangyu Xinchen/Silicon Technology实时破坏了AI Endrey瓶颈和现场计算机功率。 - 我们试图见证基于硅的文明的时刻，从“更新”到“定义”。汽车芯片和IC设计的创新：工业连锁店之间协调的障碍。当驯化率汽车芯片不到15％，从设计到包装和测试中打破了整个工业连锁店的协调障碍，它已成为中国汽车行业的第一名生存建议。 naxin Micro，Sun和Moonlight，Siemens，Cadence和Sirouipe负责。 ZTE Microelectronics，Huada Jiutian，Julin Technology，Anmou，Keys Technology，Keys Technology，Unigroup Guoxin，Zhongyin Micro，Jiuyi Technology，Qixin Technology，Qixin Technology，Fuhu Technology，Southwest Integration和Zhongke Qixin在同一阶段记录。我们设计了汽车芯片的创新和独立性，以反映理想和现实。 Application Ecology的展览03IC：国家核心位置的全景呈现高级设计中心和创意展览区，苏州工业展览区，设计创新联盟的展览区域以及AI应用程序生态学展览区。这四个展览领域的重点是中国IC创新的结果AI AVANT -Garde技术和机器人屏幕，智能生态应用方案以及本地工业的实施和转型展览。现在，Regístras在苏州“聚集”并锁定其2025年半导体气候装置。信息议程信息已被解码。更满意